COB/GOB/SMD兼容箱体箱体超薄系列
箱体尺寸:1200mm*675mm*24mm,模组尺寸:150mm*337.5mm,点间距1.25,mm/1.56mm/1.87mm,兼容COB/GOB/SMD工艺以满足不同商显环境。超轻超薄箱体厚度仅仅24mm,更轻更薄安装方便,″箱体灵活组合,16:9黄金比例匹配2K/4K/8K超高清分辨率,前后双维护支持多种安装方式。
杏彩电子
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杏彩电子:全彩LED显示屏-COB系列
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COB/GOB/SMD兼容外箱外箱超溥一系列